說明：
作者：基美電子（KEMET）電解產品管理總監Maryann Fulton 電子元器件免焊接組裝可以在簡單性、可重復性以及許多關鍵電氣和機械考慮因素方面提供顯著優勢。然而，為了獲得業界認可，壓接（Press-Fit）等技術需要滿足特定應用和/或IEC等標準機構所規定的嚴格的工作和性能要求。壓接版本的鋁電解電容器現已上市，其為多個行業內各種終端應用的設計人員提供了一種有用的新器件格式。 無焊連接需求 盡管大多數電子組裝件都是通過紅外回流進行焊接，但某些元器件（特別是連接器）仍然不適用此法，而需使用不同工藝將其連接到PCB。通常，這會為制造過程帶來波峰焊或手工焊等附加步驟，而使復雜性和成本增加。另一方面，這會使已經安裝在PCB上的元器件再一次受到熱流沖擊，而使其遭受性能退化的風險。 為了避免帶來額外焊接過程的成本和復雜性，我們可以采用無焊接方法。事實上，這并不是什么新鮮事——“插片插座（blade-and-socket）”的方法已問世有50多年。這種方法在制造過程中在元器件上連接一個牢固的插片，而在回流過程中將相應的插座安裝到PCB上。 一旦電路板被組裝好，就可以將該器件插入到連接器中而實現機械和電氣連接。 這種方法雖然非常簡單，但也有一些缺點。因為插片插座連接設計需要能夠實現數次插拔，所以插入力相對較低。這就有可能使接合部位產生電阻和電感，而對最新的高阻抗高速電路產生重要影響。在某些情況下，為確保良好的接合，并消除所謂的“微振磨損（fretting）”——由于長時間暴露在振動環境下，連接性能會逐漸下降——這種設計需要采用貴金屬。 壓接可提供更好的無焊連接 為了克服傳統插片插座連接的缺點，業界開發了壓接技術。在這種方法中，元器件配有一個合規引腳， PCB上則直接配有一個剛性電鍍通孔（PTH），這樣就可以將引腳壓入到其中——實際上，插片和插座的作用實現互換，即插片（公頭）對PCB孔（母頭）施加機械力。 經過優化，壓接技術可提供比插片插座更好的連接，幾乎可消除掉電阻和電感，而避免對電路工作和可靠性造成影響。與插片插座一樣，這種方法確實能減少額外的勞動力，并消除再次受到熱流破壞的可能。此外，如果有需要，壓接器件也可以插拔數次，從而簡化和實現無風險的返工或維修。 此外，由...