說(shuō)明:
作者:基美電子(KEMET)電解產(chǎn)品管理總監(jiān)Maryann Fulton 電子元器件免焊接組裝可以在簡(jiǎn)單性、可重復(fù)性以及許多關(guān)鍵電氣和機(jī)械考慮因素方面提供顯著優(yōu)勢(shì)。然而,為了獲得業(yè)界認(rèn)可,壓接(Press-Fit)等技術(shù)需要滿足特定應(yīng)用和/或IEC等標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)所規(guī)定的嚴(yán)格的工作和性能要求。壓接版本的鋁電解電容器現(xiàn)已上市,其為多個(gè)行業(yè)內(nèi)各種終端應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供了一種有用的新器件格式。 無(wú)焊連接需求 盡管大多數(shù)電子組裝件都是通過(guò)紅外回流進(jìn)行焊接,但某些元器件(特別是連接器)仍然不適用此法,而需使用不同工藝將其連接到PCB。通常,這會(huì)為制造過(guò)程帶來(lái)波峰焊或手工焊等附加步驟,而使復(fù)雜性和成本增加。另一方面,這會(huì)使已經(jīng)安裝在PCB上的元器件再一次受到熱流沖擊,而使其遭受性能退化的風(fēng)險(xiǎn)。 為了避免帶來(lái)額外焊接過(guò)程的成本和復(fù)雜性,我們可以采用無(wú)焊接方法。事實(shí)上,這并不是什么新鮮事——“插片插座(blade-and-socket)”的方法已問(wèn)世有50多年。這種方法在制造過(guò)程中在元器件上連接一個(gè)牢固的插片,而在回流過(guò)程中將相應(yīng)的插座安裝到PCB上。 一旦電路板被組裝好,就可以將該器件插入到連接器中而實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣連接。 這種方法雖然非常簡(jiǎn)單,但也有一些缺點(diǎn)。因?yàn)椴迤遄B接設(shè)計(jì)需要能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)次插拔,所以插入力相對(duì)較低。這就有可能使接合部位產(chǎn)生電阻和電感,而對(duì)最新的高阻抗高速電路產(chǎn)生重要影響。在某些情況下,為確保良好的接合,并消除所謂的“微振磨損(fretting)”——由于長(zhǎng)時(shí)間暴露在振動(dòng)環(huán)境下,連接性能會(huì)逐漸下降——這種設(shè)計(jì)需要采用貴金屬。 壓接可提供更好的無(wú)焊連接 為了克服傳統(tǒng)插片插座連接的缺點(diǎn),業(yè)界開(kāi)發(fā)了壓接技術(shù)。在這種方法中,元器件配有一個(gè)合規(guī)引腳, PCB上則直接配有一個(gè)剛性電鍍通孔(PTH),這樣就可以將引腳壓入到其中——實(shí)際上,插片和插座的作用實(shí)現(xiàn)互換,即插片(公頭)對(duì)PCB孔(母頭)施加機(jī)械力。 經(jīng)過(guò)優(yōu)化,壓接技術(shù)可提供比插片插座更好的連接,幾乎可消除掉電阻和電感,而避免對(duì)電路工作和可靠性造成影響。與插片插座一樣,這種方法確實(shí)能減少額外的勞動(dòng)力,并消除再次受到熱流破壞的可能。此外,如果有需要,壓接器件也可以插拔數(shù)次,從而簡(jiǎn)化和實(shí)現(xiàn)無(wú)風(fēng)險(xiǎn)的返工或維修。 此外,由...