作者：基美電子（KEMET）電解產(chǎn)品管理總監(jiān)Maryann Fulton 電子元器件免焊接組裝可以在簡單性、可重復性以及許多關(guān)鍵電氣和機械考慮因素方面提供顯著優(yōu)勢。然而，為了獲得業(yè)界認可，壓接（Press-Fit）等技術(shù)需要滿足特定應(yīng)用和/或IEC等標準機構(gòu)所規(guī)定的嚴格的工作和性能要求。壓接版本的鋁電解電容器現(xiàn)已上市，其為多個行業(yè)內(nèi)各種終端應(yīng)用的設(shè)計人員提供了一種有用的新器件格式。 無焊連接需求 盡管大多數(shù)電子組裝件都是通過紅外回流進行焊接，但某些元器件（特別是連接器）仍然不適用此法，而需使用不同工藝將其連接到PCB。通常，這會為制造過程帶來波峰焊或手工焊等附加步驟，而使復雜性和成本增加。另一方面，這會使已經(jīng)安裝在PCB上的元器件再一次受到熱流沖擊，而使其遭受性能退化的風險。 為了避免帶來額外焊接過程的成本和復雜性，我們可以采用無焊接方法。事實上，這并不是什么新鮮事——“插片插座（blade-and-socket）”的方法已問世有50多年。這種方法在制造過程中在元器件上連接一個牢固的插片，而在回流過程中將相應(yīng)的插座安裝到PCB上。 一旦電路板被組裝好，就可以將該器件插入到連接器中而實現(xiàn)機械和電氣連接。 這種方法雖然非常簡單，但也有一些缺點。因為插片插座連接設(shè)計需要能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)次插拔，所以插入力相對較低。這就有可能使接合部位產(chǎn)...
發(fā)佈時間:
2018
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07
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