針對(duì)組裝元器件的PCB/FPC直接對(duì)connector設(shè)針測(cè)試的高精度夾具。先進(jìn)的BtoB測(cè)試技術(shù)(精度可以達(dá)到0.3mmpitch) BtoB connector的接觸點(diǎn)與裸板接觸點(diǎn)的情況不同，其精度，高低程度等等復(fù)雜情況對(duì)直接扎針都有極高的要求，當(dāng)前業(yè)界主流測(cè)試方法是使用公母接插件夾具，存在損耗大，效率底，誤檢率高等技術(shù)瓶頸。我司憑借先進(jìn)的加工技術(shù)以及多年積累的夾具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，成功克服了在BtoBconnector上直接扎針的難題，推出了全新的BtoB夾具。 BtoB夾具采用直接扎針的方式，以及所用針壽命很長(50萬次)，極大的節(jié)省了公母接插件耗損的成本。 BtoB夾具只是通過接觸connector上極小的區(qū)域，同時(shí)彈簧針很小的壓力，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損壞。杜絕了壞品流到下一級(jí)生產(chǎn)線及市場(chǎng)的可能性，有效的提高了產(chǎn)品的成品率，從而提高廠家的品牌和聲譽(yù)。
針對(duì)于finepitch的PCB/FPC，如金手指以及極細(xì)間距的BGA,COF,TAB,HDD,HDI等等高精度的微針夾具隨著電子產(chǎn)品的集成化日益提高，各種電路板布局布線的集成度也在不斷的提升，傳統(tǒng)的測(cè)試夾具對(duì)于高精度（FinePitch）的線路板（PCB/FPC）已經(jīng)在精度上無法滿足客戶的需求。現(xiàn)在絕大多數(shù)的微針夾具都是靠進(jìn)口，不僅成本高而且效率低生產(chǎn)周期長。 致順達(dá)所提供的微針測(cè)試夾具能夠非常完美的解決以上問題，其最高精度能夠?qū)?yīng)100um Pitch（線寬+線距）的產(chǎn)品，若加上非接觸感應(yīng)器可測(cè)25um Pitch（線寬+線距）的產(chǎn)品。
針對(duì)于finepitch的PCB/FPC，如金手指以及極細(xì)間距的BGA,COF,TAB,HDD,HDI等等